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影响SMT印刷机锡膏印刷厚度的因素是什么

发布日期:2018-06-15 18:47 来源:http://www.buggybid.com 点击:

     影响锡膏印刷机印刷质量的因素有很多种,不过最重要的因素也就是以下几种因素。希望广大SMT从业人员在锡膏印刷机发生印刷质量问题时首先能从以下的五个方面去考虑解决问题。
一、钢板质量:模板厚度与开口尺寸确定了焊膏的印刷量,焊膏量过多会产生桥接,焊膏量过少会产生焊锡不足或虚焊,模板开口状以及开口是否光滑也会影响脱模质量。
二、印刷工艺参数:刮刀速度、刮刀压力,刮刀与网板的角度以及焊膏的黏度之间都存在着一定的制约关系,因此只有正确控制这些参数,才能保证焊膏的印刷质量。
三、接触式印刷刮刀压力:刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大,太小的压力,会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上,太大的压力,则导致焊膏印得太薄,甚至会损坏网板。理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净,另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀(复合刮刀)会使焊膏凹陷,所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。
四、接触式印刷刮刀速度:刀速度快有利于网板的回弹,但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递,而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良,另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系,刮刀速度越慢,焊膏的粘稠度越大;同样,刮刀速度越快,焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。
   以上的几项因素就是影响线路板印刷质量的主要原因,请大家在平时对锡膏印刷机操作时遇到印刷质量问题向这五项的因素考虑。

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